MyLinking ™ ოპტიკური გადამცემი მოდული SFP LC-MM 850NM 550m

ML-SFP-MX 1.25GBPS SFP 850NM 550M LC მრავალ რეჟიმში

მოკლე აღწერა:

MyLinking ™ ROHS შესაბამისობაშია 1.25Gbps 850nm ოპტიკური გადამცემი 550 მ მიღწევა მაღალი ხარისხით, ხარჯების ეფექტური მოდულები, რომლებიც მხარს უჭერენ 1.25Gbps და 550M გადამცემი მანძილს MMF– ით. გადამცემი შედგება სამი მონაკვეთისგან: VCSEL ლაზერული გადამცემი, პინის ფოტოდიოდი, რომელიც ინტეგრირებულია ტრანს-წინაღობის პრეპრესიის (TIA) და MCU კონტროლის განყოფილებასთან. ყველა მოდული აკმაყოფილებს I ლაზერული უსაფრთხოების მოთხოვნებს. გადამცემები თავსებადია SFP მრავალ წყაროს ხელშეკრულებასთან (MSA) და SFF-8472. დამატებითი ინფორმაციისთვის, იხილეთ SFP MSA.

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის წარწერები

პროდუქტის მახასიათებლები

● მხარს უჭერს 1.25Gbps/1.0625Gbps bit განაკვეთებს

● Duplex LC კონექტორი

● ცხელი Pluggable SFP ნაკვალევი

● 850nm vscel ლაზერული გადამცემი და pin ფოტო-დეტექტორი

● გამოიყენება 550 მ 50/125 μm- ზე, 300 მ -ზე 62.5/125 μm MMF კავშირზე

● დაბალი ენერგიის მოხმარება, <0.8W

● ციფრული დიაგნოსტიკური მონიტორის ინტერფეისი

● შეესაბამება SFP MSA და SFF-8472

● ძალიან დაბალი EMI და შესანიშნავი ESD დაცვა

● საოპერაციო საქმის ტემპერატურა:

კომერციული: 0 -დან 70 ° C- მდე

სამრეწველო: -40-დან 85 ° C- მდე

პროგრამები

● Gigabit Ethernet

● ბოჭკოვანი არხი

● გადართეთ ინტერფეისის შეცვლაზე

● შეცვალა უკანა პლანეტის პროგრამები

● როუტერი/სერვერის ინტერფეისი

● სხვა ოპტიკური გადაცემის სისტემები

ფუნქციური დიაგრამა

აბსოლუტური მაქსიმალური რეიტინგები

პარამეტრი	სიმბოლო	წთ.	მაქსიმ.	ერთეული	შენიშვნა
მიწოდების ძაბვა	VCC	-0.5	4.0	V
შენახვის ტემპერატურა	TS	-40	85	° C
ფარდობითი ტენიანობა	RH	0	85	%

შენიშვნა: მაქსიმალური აბსოლუტური რეიტინგის აღემატებოდეს სტრესმა შეიძლება გამოიწვიოს გადამცემი მუდმივი დაზიანება.

ზოგადი ოპერაციული მახასიათებლები

პარამეტრი	სიმბოლო	წთ.	აკრეფა	მაქსიმ.	ერთეული	შენიშვნა
მონაცემთა განაკვეთი	DR		1.25		GB/წმ
მიწოდების ძაბვა	VCC	3.13	3.3	3.47	V
მიწოდება მიმდინარე	ICC₅			220	mA
საოპერაციო საქმის ტემპი.	Tc	0		70	° C
საოპერაციო საქმის ტემპი.	TI	-40		85	° C

ელექტრული მახასიათებლები (ზედა (C) = 0-დან 70 ℃, ზედა (i) = -40-დან 85 ℃, VCC = 3.13 to 3.47 V)/H2>

პარამეტრი	სიმბოლო	წთ.	აკრეფა	მაქსიმ.	ერთეული	შენიშვნა
გადამცემი
დიფერენციალური მონაცემების შეყვანის საქანელები	ვინ, გვ.	250		1200	MVPP	1
TX გამორთეთ შეყვანის მაღალი	ვიჰ	2.0		VCC+0.3	V
TX გამორთეთ შეყვანის დაბალი	ვარ	0		0.8	V
TX ხარვეზის გამომავალი მაღალი	ხმით	2.0		VCC+0.3	V	2
TX ხარვეზის გამომავალი დაბალი	VOL	0		0.8	V	2
შეყვანის დიფერენციალური წინაღობა	9		100		Ω
მიმღები
დიფერენციალური მონაცემთა გამომავალი საქანელები	Vout, pp	250		550	MVPP	3
RX LOS გამომავალი მაღალი	ვროჰ	2.0		VCC+0.3	V	2
RX LOS გამომავალი-დაბალი	Vrol	0		0.8	V	2

შენიშვნები:

1. TD +/- შინაგანად არის გათვალისწინებული 100Ω დიფერენციალური შეწყვეტით მოდულის შიგნით.

2. TX Fault და RX LOS არის ღია კოლექციონერის გამოსავალი, რომელიც მასპინძელ დაფაზე უნდა გაიყვანოს 4.7K- დან 10KΩ რეზისტორებით. გაიყვანეთ ძაბვა 2.0V და VCC+0.3V შორის.

3.RD +/- შედეგები შინაგანად არის დაკავშირებული და უნდა შეწყდეს 100Ω (დიფერენციალური) მომხმარებლის სერდებში.

ოპტიკური მახასიათებლები (ზედა (C) = 0-დან 70 ℃, ზედა (i) = -40-დან 85 ℃, VCC = 3.13-დან 3.47 ვ)

პარამეტრი	სიმბოლო	წთ.	აკრეფა	მაქსიმ.	ერთეული	შენიშვნა
გადამცემი
ოპერაციული ტალღის სიგრძე	λ	840	850	860	nm
გამზირის გამომავალი ენერგია (ჩართულია)	მოკირწყვლა	-9		0	DBM	1
გადაშენების თანაფარდობა	ER	9			dB	1
RMS სპექტრული სიგანე	Δλ			0.65	nm
აწევა/შემოდგომის დრო (20%~ 80%)	TR/TF			0.25	ps	2
გამომავალი ოპტიკური თვალი	შესაბამისობაში
მიმღები
ოპერაციული ტალღის სიგრძე	λ	840	850	860	nm
მიმღების მგრძნობელობა	Psen1			-18	DBM	3
გადატვირთვა	მოკირწყვლა	-3			DBM	3
Los ass	Pa	-35			DBM
Los de-assert	Pd			-20	DBM
ლოს ჰისტესეზი	PD-PA	0.5			dB

შენიშვნები:

1. იზომება 1.25 GB/წმ PRBS 223 - 1 NRZ ტესტის ნიმუშით.

2. Unfiltered, იზომება PRBS 223-1 ტესტის ნიმუშით @1.25Gbps

3. გაზომილი 1.25 გბ/წმ-ზე PRBS 223-1 NRZ ტესტის ნიმუშით BER <1x10-10

PIN განმარტებები და ფუნქციები

ქინძისთავი	სიმბოლო	სახელი/აღწერა	შენიშვნები
1	ვეტი	TX Ground
2	TX ბრალი	TX ხარვეზის მითითება, ღია კოლექტორის გამომავალი, აქტიური "H"	1
3	TX გამორთეთ	LVTTL შეყვანა, შიდა გაყვანა, TX გამორთულია "H"-ზე	2
4	Mod-def2	2 მავთულის სერიული ინტერფეისის მონაცემთა შეყვანა/გამომავალი (SDA)	3
5	Mod-def1	2 მავთულის სერიული ინტერფეისის საათის შეყვანა (SCL)	3
6	Mod-def0	მოდელის ახლანდელი მითითება	3
7	შეაფასეთ აირჩიეთ	კავშირი არ არის
8	ლო	RX სიგნალის დაკარგვა, ღია კოლექციონერის გამომავალი, აქტიური "H"	4
9	ვერალო	RX მიწა
10	ვერალო	RX მიწა
11	ვერალო	RX მიწა
12	Rd-	ინვერსიული მიღებული მონაცემები	5
13	Rd+	მიღებული მონაცემები	5
14	ვერალო	RX მიწა
15	VCCR	RX ელექტრომომარაგება
16	VCCT	TX ელექტრომომარაგება
17	ვეტი	TX Ground
18	Td+	მონაცემების გადაცემა	6
19	TD-	ინვერსიული გადაცემა მონაცემები	6
20	ვეტი	TX Ground

შენიშვნები:

1. როდესაც მაღალია, ეს გამომავალი მიუთითებს რაიმე სახის ლაზერული ხარვეზით. დაბალი მიუთითებს ნორმალურ ოპერაციაზე. და უნდა გაიყვანოს მასპინძელ დაფაზე 4.7 - 10kΩ რეზისტორით.

2. TX გამორთვა არის შეყვანა, რომელიც გამოიყენება გადამცემი ოპტიკური გამომუშავების გათიშვისთვის. იგი ამოღებულია მოდულის შიგნით 4.7 - 10kΩ რეზისტორით. მისი სახელმწიფოებია:

დაბალი (0 - 0.8V): გადამცემი ON (> 0.8, <2.0V): განუსაზღვრელი

მაღალი (2.0V ~ VCC+0.3V): გადამცემი გამორთულია ღია: გადამცემი გამორთულია

3. Mod-Def 0,1,2. ეს არის მოდულის განმარტების ქინძისთავები. ისინი უნდა გაიყვანონ მასპინძელ დაფაზე 4.7K - 10kΩ რეზისტორით. გაყვანის ძაბვა უნდა იყოს 2.0v ~ VCC+0.3V- ს შორის.

Mod-Def 0 დასაბუთებულია მოდულის მიერ, რომ მიუთითოს, რომ მოდული არსებობს

Mod-Def 1 არის ორი მავთულის სერიული ინტერფეისის საათის ხაზი სერიული პირადობის

Mod-Def 2 არის ორი მავთულის სერიული ინტერფეისის მონაცემთა ხაზი სერიული პირადობის მოწმობისთვის

4. როდესაც მაღალია, ეს გამომავალი მიუთითებს სიგნალის დაკარგვაზე (LOS). დაბალი მიუთითებს ნორმალურ ოპერაციაზე.

5. RD +/-: ეს არის დიფერენციალური მიმღების შედეგები. ისინი არის AC ერთად 100Ω დიფერენციალური ხაზები, რომლებიც უნდა შეწყდეს 100Ω (დიფერენციალური) მომხმარებლის Serdes- ში. AC დაწყვილება ხდება მოდულის შიგნით და, შესაბამისად, არ არის საჭირო მასპინძელ დაფაზე.

6. TD +/-: ეს არის დიფერენციალური გადამცემი საშუალებები. ისინი არის AC- თან ერთად, დიფერენციალური ხაზები 100Ω დიფერენციალური შეწყვეტით მოდულის შიგნით. AC დაწყვილება ხდება მოდულის შიგნით და, შესაბამისად, არ არის საჭირო მასპინძელ დაფაზე.